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全自動表面張力儀芯片制造技術中的應用

更新時間:2025-12-25點擊次數:1999
  全自動表面張力儀設定測量參數后可以準確測量并顯示表面張力值。能夠獨立設定測量范圍、測試數據數目、測量的平均值,是研發的理想工具。是專門用于生產過程中的連續監控模式。
 
  全自動表面張力儀作用于液體表面,使液體表面積縮小的力,稱為液體表面張力。它產生的原因是液體跟氣體接觸的表面存在一個薄層,叫做表面層,表面層里的分子比液體內部稀疏,分子間的距離比液體內部大一些,分子間的相互作用表現為引力。就象你要把彈簧拉開些,彈簧反而表現具有收縮的趨勢。
 
  半導體晶圓制造工藝包括清洗、曝光、顯影、刻蝕、CMP(化學機械拋光)、切片等環節,需要用到各種特殊的液體,如顯影液,清洗液,拋光液等等,這些液體中表面活性劑的濃度對工藝質量效果產生深刻的影響。
 
  芯片制造技術的進步驅動半導體清洗技術快速發展。在單晶硅片制造中,光刻,刻蝕,沉積等工藝后均設置了清洗工藝,清洗工藝在芯片制造進程中占比很大,隨著芯片技術節點不斷提升,對晶圓表面污染物的控制要求也越來越高。
 
  清洗工藝的好壞直接影響下一道工序,甚至影響器件的成品率和可靠性,然而在清洗工藝過程中,工人往往疏于監控清洗和漂洗工序中表面活性劑的濃度,表面活性劑經常過量,而為了消除表面活性劑過量帶來的不利影響,又往往要費時費力地增加漂洗工序階段的成本。
 
  而表面張力儀的作用就是通過測試,建立清洗槽液的表面張力值與表面活性劑濃度關系曲線,進而實現通過監控晶圓清洗工藝中表清洗劑表面張力的變化來調整清洗劑的添加量,從而優化晶圓清洗工藝。

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